国产芯片代替是今朝中国半导体资产开展的主旨策略之一,加倍正在高端芯片(如CPU、GPU、存储芯片)以及半导体筑立/质料范畴,国内企业正正在加快技巧打破。以下从
细分范畴龙头企业技巧打破/产物代替倾向CPU/GPU海光音信、龙芯中科海光x86架构CPU(深算DCU)、龙芯自决指令集(LoongArch)代替Intel、AMD、NVIDIA存储芯片兆易更始、长江存储NOR Flash(GD25系列)、3D NAND(长江存储)代替美光、旺宏(MXIC)模仿芯片圣国股份、思瑞浦电源约束芯片(PMIC)、信号链芯片代替德州仪器(TI)射频芯片卓胜微、唯捷创芯5G射频前端模组(PA、滤波器)代替Skyworks、Qorvo车规芯片比亚迪半导体、杰发科技IGBT、MCU、智能座舱芯片代替英飞凌、瑞萨
细分范畴龙头企业技巧节点代替标的晶圆代工中芯国际(SMIC)14nm FinFET量产,7nm危害试产代替台积电、三星特性工艺华虹半导体55nm BCD工艺(功率半导体)、eNVM代替格芯、联电
细分范畴龙头企业主旨产物代替标的光刻机上海微电子(未上市)90nm光刻机(SSA600/20)代替ASML刻蚀筑立中微公司CCP/ICP刻蚀机(5nm节点验证)代替泛林半导体(Lam)薄膜重积北方华创PVD/CVD筑立(28nm成熟造程)代替行使质料(AMAT)硅片质料沪硅资产12英寸大硅片(国产化率提拔至20%)代替信越化学、SUMCO光刻胶南大光电ArF光刻胶(已通过客户验证)代替JSR、TOK二、中心企业阐明
国产芯片代替的主旨标的聚合正在筑立/质料(北方华创、中微公司)、策画(兆易更始、韦尔股份)、创筑(中芯国际)三大闭头。短期闭切成熟造程扩产(如汽车芯片),长远跟踪优秀造程打破(如中芯国际N+1工艺)。投资者需联络行业周期与技巧开展动态评估危害。原文请查看:返回搜狐,查看更多
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