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　　跟着人为智能联系芯片需求开释，环球半导体资产将不断加大对晶圆厂开发投资。据SEMI（国际半导体开发与原料协会）最新一季陈说预测，2025年环球用于前端方法的晶圆厂开发支付将抵达1100亿美元，陆续六年依旧增进。此中，中国仍稳居环球半导体开发支付龙头。

　　SEMI总裁兼首席践诺官Ajit Manocha透露：“环球半导体资产对晶圆厂开发的投资仍旧陆续六年滋长，跟着AI联系芯片需求不断走强，产量大增，2026年更将大幅减少18%。”

　　预测陈说显示，受高功效运算（HPC）和内存种别帮帮数据中央扩展的需求启发，以及人为智能整合度不时升高，边际开发所需硅产物不时攀升，晶圆厂开发支付不时增进。据预测，2025年环球用于前端方法的晶圆厂开发支付较客岁同比上升2%，抵达1100亿美元；来岁晶圆厂开发支付更将增进18%，抵达1300亿美元。

　　正在日前举办SEMI资产革新投资论坛上，SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙先容，2024年半导体资产反弹增进19%，到达6280亿美元，估计2025年，环球半导体贩卖额估计将浮现两位数的增进，正在2030年到达万亿美元，这一里程碑杀青韶华乃至比预期更早。

　　IDC环球半导体与赋能科技商量集团总裁Mario Morales也估计，本年半导体行业贩卖额将告终两位数增进。到2030年，人为智能的累积经济影响将到达环球GDP的3.5%，环球企业正在2025-2028年间将正在IT范畴加入1.5万亿美元，此中跨越3000亿美元将用于AI平台。永远来看，半导体贩卖额正在2024-2028年间仍将依旧两位数的复合年增进率。

　　SEMI首席理解师曾瑞榆正在论坛语言估计，另日环球半导体贩卖额从2024年至2028年估计将以8%的年复合增进率增进，任事器和数据中央市集将成为增进的合键驱动力。环球晶圆厂开发投资从稳固走向加快增进，2025年云任事供给商的本钱支付估计将跨越2500亿美元，AI联系投资不断减少，先辈逻辑和存储器投资将吞噬开发总投资的一半。

　　据预测，逻辑微组件种别正在2纳米造程和后面供电本事等先辈本事投资帮推下，成为晶圆厂投资滋长的合节驱动力，联系本事可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件范畴投资将减少11%，2025年来到520亿美元，随后不断增进，2026年减少14%，达590亿美元。

　　别的，另日两年存储范畴全部支付稳步增进，估计2025年幼幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。此中，内存范畴投资先降后升，2025年同比低浸6%至210亿美元，2026年反弹，增进19%升至250亿美元。闪存种别支付呈大幅苏醒的态势，估计2025年达100亿美元，增进54%，2026年进一步增进47%，直冲150亿美元。

　　虽然比拟2024年500亿美元顶峰值有所低浸，SEMI估计中国2025年开发投资总值为380亿美元，较前一年删除24%，2026年支付删除5%来到360亿美元。

　　中国半导体资产正正在迅疾繁荣。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增进率估计为8.1%，高于环球5.3%的均匀程度。中国正在主流造程节点（22nm-40nm）的产能增进尤为明显，估计到2028年，中国正在环球主流半导体系作产能中的占比将到达42%。虽然正在先辈造程节点（14nm及以下）方面仍面对追逐挑衅，但中国半导体资产的全部繁荣态势优良，希望正在环球市凑集吞噬更要紧的名望。

　　别的，跟着AI本事日益普及推升内存采用量，韩国芯片造作商准备减少开发投资，推进产能扩张和本事升级，2026年可望成为支付排行次高的区域。2025年开发投资额估计增进29%至215亿美元，2026年减少26%，来到270亿美元。

　　中国台湾区域位居第三，2025年及2026年投资额估计区别达210亿美元和245亿美元，以知足跨云端任事和边际开发范畴不时增进的人为智能使用需求。

　　别的，美洲区域排名第四，2025年支付约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚区域开发投资紧追正在后，2025年支付区别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。

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