【日本半导体开发出卖额衔接14个月双位数增加 2月同比增加近30%】《科创板日报》27日讯，日本半导体修筑装配协会(SEAJ)最新统计数据指出，2025年2月份日本造芯片开发出卖额(3个月挪动均匀值、包蕴出口)为4,120.65亿日元、较客岁同月暴增29.8%，衔接第14个月显现增加，增幅连11个月达2位数(10%以上)水准，月出卖额衔接第16个月冲破3,000亿日元、连4个月高于4,000亿日元。
