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美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队配合凯旋斥地出环球首款三维集成光子-电子芯片，告竣了史无前例的成果和带宽。
他们通过深度交融光子身手与前辈的互补金属氧化物半导体电子身手，让这种新型三维光电子芯片告竣了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm2 远超现有基准。
这项打破性的身手希望重塑 AI 硬件，使异日的智能体例也许以更速的速率传输数据，同时明显消重能耗，这看待智能汽车、大界限 AI 模子等异日身手至闭主要。
Bergman 教导流露：“咱们浮现了一种也许以空前之低的能耗传输洪量数据的身手。这项立异打破了永久以后束缚古代筹划机和 AI 体例数据传输的能源壁垒。”
闭系咨询论文已于 3 月 21 日宣布于《天然 光子学》上（IT之家附 DOI: 10.1038/s43-0）。
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